大众网
大众网记者 张明明 报道
10月19日,2024“科创·天衢”——半导体与集成电路发展主题活动在我校大学生活动中心三馆举行,本次活动是2024年度山东省创新驱动发展大会系列活动之一,由山东电子学会和德州市科学技术协会主办。德州市科学技术协会主席王新志,党组成员、副主席李静和学校副校长魏东坡出席活动,德州学院、德州职业技术学院和山东华宇工学院相关专业师生,山东有研艾斯半导体材料有限公司等相关企业技术人员300余人参加了活动。
本次活动邀请了山东大学韩琳、李玉香教授,济南大学夏伟教授,山东有研艾斯半导体材料有限公司单晶技术总监李洋博士等专家学者,分别以《生物芯片与系统在生命健康领域中的应用研究》《集成电路尺寸缩小带来的挑战及应对策略》《半导体激光器的应用与制造》《计算机模拟在硅单晶生长中的应用》等主题作了学术报告,共同探讨了半导体与集成电路领域的最新科技动态和发展趋势。
此次活动的成功举办为德州市半导体与集成电路产业的发展搭建了高水平的交流平台。学校将以此为契机,进一步加强相关学科专业建设,深化产学研合作,不断提升人才培养质量和科技创新能力,为德州市半导体与集成电路产业的高质量发展做出更大贡献。
韩琳教授学术报告:《生物芯片与系统在生命健康领域中的应用研究》。
李玉香教授学术报告:《集成电路尺寸缩小带来的挑战及应对策略》。
夏伟教授学术报告:《半导体激光器的应用与制造》。
李洋博士学术报告:《计算机模拟在硅单晶生长中的应用》。
责编:秦瑾
审签:路时川
责编:秦瑾
审签:路时川